常見(jiàn)的元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、電感、散熱器、連接器、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、繼電器、印制電路板、集成電路、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料等。

溫度使用范圍：-55℃ ～ 175℃ 

電子元器件發(fā)熱的原因

1、內(nèi)部電阻產(chǎn)生熱能

電子元器件在工作過(guò)程中，會(huì)有一些電流通過(guò)其中的導(dǎo)體和電阻器件，電流通過(guò)這些部件時(shí)會(huì)產(chǎn)生一些電阻，這部分電能被轉(zhuǎn)化成了熱能，導(dǎo)致元器件溫度升高。

2、能量失效

電子元器件在工作過(guò)程中，可能會(huì)發(fā)生一些能量失效的情況，如電容器的耗散功率和絕緣材料導(dǎo)致電流泄露。這些能量的損失也會(huì)轉(zhuǎn)化成熱能，導(dǎo)致元器件發(fā)熱。

3、環(huán)境影響

環(huán)境溫度和通風(fēng)條件也會(huì)對(duì)電子元器件的溫度產(chǎn)生影響。如果環(huán)境溫度高或通風(fēng)條件不好，元器件的溫度就會(huì)升高，從而導(dǎo)致更多的熱量產(chǎn)生。

電子元器件發(fā)熱的影響因素

1、元器件功率大小

元器件功率越大，發(fā)熱就越嚴(yán)重。因此，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，需要盡量控制元器件的功率大小，從而減少其發(fā)熱對(duì)電路和運(yùn)行的影響。

2、元器件質(zhì)量

元器件的質(zhì)量不同，其使用的材料和工藝也不同，因此發(fā)熱的情況也不同。質(zhì)量好的元器件，在工作過(guò)程中發(fā)熱會(huì)相對(duì)較小，因此需要選用高質(zhì)量的元器件。

3、環(huán)境溫度和通風(fēng)條件

環(huán)境溫度和通風(fēng)條件也會(huì)對(duì)元器件發(fā)熱產(chǎn)生影響。溫度過(guò)高或通風(fēng)不良的環(huán)境下，元器件的發(fā)熱情況會(huì)更嚴(yán)重，因此需要選擇良好的環(huán)境工作。 

冷卻方式：

自然散熱或冷卻方式：通過(guò)局部發(fā)熱器件以周?chē)h(huán)境散熱的方式進(jìn)行溫度控制

1、風(fēng)冷：方法原理就是通過(guò)外加驅(qū)動(dòng)力比如過(guò)鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動(dòng)，使空氣產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)流，提高換熱效率，帶走熱量的一種方式。

2、水冷：

直接：將液體與相關(guān)電子元件直接接觸，通過(guò)冷卻劑吸收熱量并且?guī)ё邿崃浚饕褪窃谝恍岷捏w積密度相對(duì)較高或者在高溫環(huán)境中應(yīng)用的器件。

間接：通過(guò)中間的媒介系統(tǒng)，利用液體模塊、導(dǎo)熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發(fā)射的熱元件中之間的進(jìn)行傳遞。